3 产品规格

3.1 规格参数表

Specification
Vzense DS77

工作原理

ToF (Time-of-flight) Depth Camera

分辨率和帧率

640 x 480(VGA)@25FPS

HDR模式

支持最大15fps

输出格式

16bit (Depth) + 8bit (IR)

视野角度H-水平, V-垂直(degree)

标准: 水平-70°垂直-50°

RGB图像分辨率和帧率

1600*1200 @25fps

RGB 图像视野角度

H-77 °V-55°

距离范围

0.15m~5m*

精度

<1%*

功耗

Average Max. 7W(Ref)

激光

940nm, 2 x 6W Optical Power VCSEL

尺寸(L*H*W)

DS77 Pro:65mm*65mm*72.65mm

DS77 Lite: 65mm*65mm*60mm

DS77C Pro:105mm*65mm*72.65mm

DS77C Lite: 105mm*65mm*60mm

重量

DS77 Pro: 342g

DS77 Lite: 312g

DS77C Pro:581g

DS77C Lite: 551g

供电方式

DS77 Pro: PoE+ or DC power

DS77 Lite: DC power

DS77C Pro: PoE+ or DC power

DS77C Lite: DC power

通讯接口

Gigabit Ethernet and RS485

数字I/O (Exposure Control, Synchronization etc.)

1in/1out

Passive Sync Signal

防护等级

DS77 Pro&DS77C Pro: IP67

DS77 Lite&DS77C Lite: IP42

工作/存储温度范围

-20℃-50℃/-30℃-70℃

软件环境

C/C++ /Python/ROS SDK

操作系统支持

Windows 7/8/10/11,Linux,Arm Linux/ROS

散热方式

Passive, no fan

产品认证

FCC/CE/FDA

Eye safety人眼安全

Class 1

*精度误差与检测距离随被测物体表面反射率的不同会有差异

3.2 电气特性

3.2.1 建议使用条件

Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Units

供电电压

VDD

9

12

28

V

数字I/O

(Ext_Trigger)

Vin

3.3

24

V

RS485接口

-12

12

V

工作环境温度

Ta

-20

50

°C

工作环境湿度

20

80

%

存储湿度

20

80

%

存储温度

-30

70

°C

3.2.2 产品功耗

Parameter
Model
Conditions
Average
Max
Units

Active Mode

DS77 Pro/DS77 Lite

400mm-5000mm @25fps

612

704

mA

Active Mode

DS77C Pro/DS77C Lite

400mm-5000mm @25fps

642

761

mA

Broadcast Mode

DS77 Pro/DS77 Lite

141

190

mA

Broadcast Mode

DS77C Pro/DS77C Lite

159

171

mA

Note: 12V input voltage

3.2.3 绝对工作条件

描述了产品可以承受的绝对工作条件,当超出绝对工作条件范围时,产品可能会被损坏。长期工作在绝对工作条件下也可能会导致产品寿命缩短。

Parameter
Symbol
Conditions
Min
Typ.
Max
Units

供电电压

VDD

11

26

V

数字I/O

(Ext_Trigger)

Vin

-0.3

24

V

RS485

-13.2

13.2

V

工作环境温度

Ta

-20

50

°C

3.3 DS77 Pro结构尺寸

下图描述了DS77 Pro产品的结构尺寸,3D文件可在Vzense网站获取。

图 3.1: ToF 相机结构 (单位:mm) 

3.4 DS77 Lite结构尺寸

下图描述了DS77 Lite产品的结构尺寸,3D文件可在Vzense网站获取。

图3.2: ToF 相机结构 (单位:mm)

3.5 DS77C Pro结构尺寸

下图描述了DS77C Pro产品的结构尺寸,3D文件可在Vzense网站获取。

图 3.3: ToF 相机结构 (单位:mm) 

3.6 DS77C Lite结构尺寸

下图描述了DS77 Lite产品的结构尺寸,3D文件可在Vzense网站获取。

图3.4: ToF 相机结构 (单位:mm)

3.7 光学规范

3.7.1 视场

视场指的是ToF产品的视角。ToF传感器的高宽比为4:3,通常水平视场角大于垂直视场角。DFOV是相机传感器的对角线与镜头中心之间的角度。

HFOV和VFOV的定义可以交换,即我们可以旋转相机的传感器,在垂直方向上有更大的FOV。DS77系列的典型FOV为70*50。

3.8 工作条件和需求

3.8.1 硬件要求

DS77 Pro&DS77C Pro:

  • M12 X型CAT6a以太网线缆(航空插头转网口)(标配)

  • M12 A型8pin多功能线缆(航空插头转8pin)(标配)

或者

  • 支持POE+的电源(选配)

DS77 Lite&DS77C Lite:

  • CAT5e以太网线缆(CAT6标配)

  • 6 PIN多功能线缆(标配)

  • DC电源线(标配)

3.8.2 软件要求

操作系统:

  • 32-bit Windows 7/10/11

  • 64-bit Windows 7/10 (recommended)/11

  • Linux (x86,x64)

3.8.3 温度和湿度

运行期间外壳温度:

运行时湿度:

储存温度:

储存湿度:

-20–50 °C

20–80 %,相对湿度

-30–70 °C

20–80 %,相对湿度

3.8.4 光学坐标系和原点

光学坐标系分为相机坐标系(CCS)和世界坐标系(WCS);

相机坐标系:指的是深度图二维坐标系,相机的坐标原点指的是光学中心点;

世界坐标系:指的是点云图三维坐标系。

可以通过相机内参将深度图坐标系转换到点云图三维坐标系上,请参考SDK中的例程。

相机的原点由以下图示说明:

  1. X坐标原点位于距离产品上边沿32.5mm的位置;

  2. Y坐标原点位于距离产品左边沿42.25mm的位置;

  3. Z坐标原点位于相机前表面。

可通过Meshlab和CloudCompare工具分析和查看点云图,Vzense的SDK和工具可保存点云图。

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