3 产品规格

3.1 规格参数表

Specification	Vzense DS77
工作原理	ToF (Time-of-flight) Depth Camera
分辨率和帧率	640 x 480(VGA)@25FPS
HDR模式	支持最大15fps
输出格式	16bit (Depth) + 8bit (IR)
视野角度H-水平, V-垂直(degree)	标准: 水平-70°垂直-50°
RGB图像分辨率和帧率	1600*1200 @25fps
RGB 图像视野角度	H-77 °V-55°
距离范围	0.15m～5m*
精度	<1%*
功耗	Average Max. 7W(Ref)
激光	940nm, 2 x 6W Optical Power VCSEL
尺寸(L*H*W)	DS77 Pro:65mm*65mm*72.65mm DS77 Lite: 65mm*65mm*60mm DS77C Pro:105mm*65mm*72.65mm DS77C Lite: 105mm*65mm*60mm
重量	DS77 Pro: 342g DS77 Lite: 312g DS77C Pro:581g DS77C Lite: 551g
供电方式	DS77 Pro: PoE+ or DC power DS77 Lite: DC power DS77C Pro: PoE+ or DC power DS77C Lite: DC power
通讯接口	Gigabit Ethernet and RS485
数字I/O (Exposure Control， Synchronization etc.)	1in/1out Passive Sync Signal
防护等级	DS77 Pro&DS77C Pro: IP67 DS77 Lite&DS77C Lite: IP42
工作/存储温度范围	-20℃-50℃/-30℃-70℃
软件环境	C/C++ /Python/ROS SDK
操作系统支持	Windows 7/8/10/11，Linux，Arm Linux/ROS
散热方式	Passive, no fan
产品认证	FCC/CE/FDA
Eye safety人眼安全	Class 1

*精度误差与检测距离随被测物体表面反射率的不同会有差异

3.2 电气特性

3.2.1 建议使用条件

Parameter	Symbol	Min	Typ	Max	Units
供电电压	VDD	9	12	28	V
数字I/O (Ext_Trigger)	Vin	3.3		24	V
RS485接口		-12		12	V
工作环境温度	Ta	-20		50	°C
工作环境湿度		20		80	%
存储湿度		20		80	%
存储温度		-30		70	°C

3.2.2 产品功耗

Parameter	Model	Conditions	Average	Max	Units
Active Mode	DS77 Pro/DS77 Lite	400mm-5000mm @25fps	612	704	mA
Active Mode	DS77C Pro/DS77C Lite	400mm-5000mm @25fps	642	761	mA
Broadcast Mode	DS77 Pro/DS77 Lite		141	190	mA
Broadcast Mode	DS77C Pro/DS77C Lite		159	171	mA

Note: 12V input voltage

3.2.3 绝对工作条件

描述了产品可以承受的绝对工作条件，当超出绝对工作条件范围时，产品可能会被损坏。长期工作在绝对工作条件下也可能会导致产品寿命缩短。

Parameter	Symbol	Conditions	Min	Typ.	Max	Units
供电电压	VDD		11		26	V
数字I/O (Ext_Trigger)	Vin		-0.3		24	V
RS485			-13.2		13.2	V
工作环境温度	Ta		-20		50	°C

3.3 DS77 Pro结构尺寸

下图描述了DS77 Pro产品的结构尺寸，3D文件可在Vzense网站获取。

图 3.1: ToF 相机结构 (单位:mm) 

3.4 DS77 Lite结构尺寸

下图描述了DS77 Lite产品的结构尺寸，3D文件可在Vzense网站获取。

图3.2: ToF 相机结构 (单位:mm)

3.5 DS77C Pro结构尺寸

下图描述了DS77C Pro产品的结构尺寸，3D文件可在Vzense网站获取。

图 3.3: ToF 相机结构 (单位:mm) 

3.6 DS77C Lite结构尺寸

下图描述了DS77 Lite产品的结构尺寸，3D文件可在Vzense网站获取。

图3.4: ToF 相机结构 (单位:mm)

3.7 光学规范

3.7.1 视场

视场指的是ToF产品的视角。ToF传感器的高宽比为4:3，通常水平视场角大于垂直视场角。DFOV是相机传感器的对角线与镜头中心之间的角度。

HFOV和VFOV的定义可以交换，即我们可以旋转相机的传感器，在垂直方向上有更大的FOV。DS77系列的典型FOV为70*50。

3.8 工作条件和需求

3.8.1 硬件要求

DS77 Pro&DS77C Pro：

• M12 X型CAT6a以太网线缆（航空插头转网口）（标配）

• M12 A型8pin多功能线缆（航空插头转8pin）（标配）

或者

• 支持POE+的电源（选配）

DS77 Lite&DS77C Lite:

• CAT5e以太网线缆（CAT6标配）

• 6 PIN多功能线缆（标配）

• DC电源线（标配）

3.8.2 软件要求

操作系统：

• 32-bit Windows 7/10/11

• 64-bit Windows 7/10 (recommended)/11

• Linux (x86，x64)

3.8.3 温度和湿度

运行期间外壳温度: 运行时湿度: 储存温度: 储存湿度:	-20–50 °C 20–80 %，相对湿度 -30–70 °C 20–80 %，相对湿度

3.8.4 光学坐标系和原点

光学坐标系分为相机坐标系（CCS）和世界坐标系（WCS）；

相机坐标系：指的是深度图二维坐标系，相机的坐标原点指的是光学中心点；

世界坐标系：指的是点云图三维坐标系。

可以通过相机内参将深度图坐标系转换到点云图三维坐标系上，请参考SDK中的例程。

相机的原点由以下图示说明：

1. X坐标原点位于距离产品上边沿32.5mm的位置；

2. Y坐标原点位于距离产品左边沿42.25mm的位置；

3. Z坐标原点位于相机前表面。

可通过Meshlab和CloudCompare工具分析和查看点云图，Vzense的SDK和工具可保存点云图。